专利/新品种名称	半导体半成品结构制造设备、方法与其结构
专利字号	M631781
专利类别	发明专利
国别	台湾
作者顺序	第二作者
启用日期	2022/09/11
发照单位	经济部智慧财产局
年度	2022
着作人	吴俊逸, 谭安宏
语言	中文